公司主要生产电子级玻璃纤维布系列产品。随着科技的进步,终端电子设备日渐趋向"厚度薄、重量轻、长度短、体积小",作为确定的持续发展方向,终端电子设备内部电子组件也越来越"薄、轻、短、小"。电子布作为生产覆铜板必不可少的材料,也是生产印制电路板的专用基本材料,近年来也朝着越来越薄的方向不断发展。根据电子布的厚度不同,可分为厚型电子布、薄型电子布、超薄型电子布和极薄型电子布(以下分别简称为"厚布、薄布、超薄布、极薄布"),具体情况如下所示:
产品档次 |
产品名称 |
厚度(μm) |
常用IPC代号 |
高端 |
极薄布 |
<28(不含) |
1037/1027/1017/1000/101/1015 |
超薄布 |
28—35 |
106/1067/1035/104 | |
中端 |
薄布 |
36—100 |
1080/2116/1078/1086 |
低端 |
厚布 |
>100(不含) |
7628 |